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当前位置 >工艺能力PCB Capabilities

工艺能力

项 目

参 数

说 明

最高层数

40L


最小线宽

3mil

成品铜厚0.5 OZ

最小间距

3mil

成品铜厚0.5 OZ

最小焊环

过 孔: 4mil

余环是指孔边到焊环最外边的距离。

器件孔:5mil

最小孔径

机械孔

0.15mm


激光孔

0.1mm


最大板厚

单、双面板

0.8-8.0mm


多层板

0.4-8.0mm


成品最大厚径比

13:1


最大尺寸

单、双面板

600 x 800mm


多层板

500 x 800mm


最大层数

36层


阻抗控制公差

土10%


阻焊颜色

白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。


字符颜色

白色、黄色、黑色等。


表面处理

抗氧化、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、镀硬金、全板镀金、金手指、镍钯金

成品铜厚

外层

7


内层

5


月产量

5000款/月

50000m2/月

板材类型

FR-4、铝基、铜基、高频板材、聚四氟乙烯、挠性板、厚铜箔、纸板、BT板材、无卤素材料、ARLON、Pi板材、TP-2复合介质、Rogers、PTFE+Al等

交付周期

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